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这一工艺过程称之为减薄机晶片背面减薄工艺，DISCO迪斯科二手减薄机磨片机研磨机DFG841对应装备就是晶片减薄机。 作用： 1研磨机通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。 2减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

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在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料。 从集成电路断面结构来看，DISCO迪斯科二手减薄机磨片机研磨机DFG84 部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。

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半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比|北方华创新浪

研磨机方面，国外厂商主要包括日本 SPEEDFAM、日本浜井（HAMAI）、德国莱玛特;奥尔特斯、美国PR HOFFMAN、英国科密特（kemet）等；国内主要厂商有晶盛

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