双面研磨机16B机型深圳赛贝尔自动化设备有限公司

一、设备用途 11 本设备特别适用于玻璃、硅片、蓝宝石及金属或非金属的研磨或抛光。 二、设备结构特点 21 创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点，综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。

HD16B双面研磨机/双面抛光机

HD16B双面研磨机性能特点 1本机主体采用一次成型工艺，合理的结构大大提升整机刚性度 2上盘系统设计了三点平衡系统，保证了上盘落下时与下盘的平行度 3齿圈，太阳轮、液盆同步齿轮抬升，任意位置自锁可停

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二手日本创技(SPEEDFAM)16B硅片双面研磨抛光机石英玻璃双抛机 该机主要用于水晶玻璃、玻璃屏、光学玻璃、晶体、陶瓷、电子材料、硅、镁、计算机磁盘、活塞环、陶瓷硬质合金密封件、钨钢片、铵铁硼、铁氧体、铌酸锂、热敏电阻等金属及非金属硬脆材料或异形件的双平面精密研磨或抛光。

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二手日本创技16B硅片研磨机 光学玻璃双面抛光机 性能特点 3通过人机界面控制变频器驱动电机，起停设有缓冲延时，运行稳定冲击小，上下研磨盘设有快升快降缓升缓降功能有效降低产品报废率。 4采用斜齿搭配设计优良的传动系统运行高效稳定，噪音小。

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FD7004PA硅片研磨机 主要用途： 本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。 设备特点：1本设备为单面精密研磨设备，采用先进的机械结构和控制方法，研磨 …

半导体硅片的研磨方法与流程 X技术

本发明涉及一种半导体硅片的研磨方法，具体涉及金属离子的控制，属于单晶硅的加工领域。背景技术随着半导体器件的快速发展，对单晶硅片的要求越来越高。由于晶片的主面是描绘器件的图案的面，因此必须极力避免晶片主面的伤痕或污染。在硅片整个生产过程中引入元件间的痕量杂质元 …

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4"6"蓝宝石硅片加工:USP16B双面研磨机,半自动贴腊机,24inch蓝宝石专用研磨,双面研磨 半导体/蓝宝石耗材:硅片盒、片架包装用层压袋、片盒,硅片精密抛光液Glanzox,抛光用定盘6B22B,蓝宝石粗抛布PV6600,硅片精抛布7355系列,硅片粗抛布PV2700,蓝玻璃用抛光布PS1200

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FD9104PA硅片抛光机 主要用途： 广泛用于多种尺寸的硅片的单面抛光及镜面抛光。 设备参数： 抛光盘尺寸 Φ910mm 工作工位 4组 陶瓷吸盘直径 Φ400mm 加压方式 气缸加压 主电机功率 75KW/380V 工件盘驱动功率 04KW/380V 工作气压